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 　　擴展非破壞性納米尺度成像的范圍和價值

　　使用蔡司Xradia 810 Ultra X射線顯微鏡實現(xiàn)低至50 nm的空間分辨率，這是基于實驗室的X射線成像系統(tǒng)中*高的。 通過非破壞性3D成像體驗的性能和靈活性，在當今的突破性研究中發(fā)揮著至關重要的作用。 創(chuàng)新的Xradia Ultra架構采用獨特的X射線光學系統(tǒng)，采用同步加速器技術，具有吸收和相位對比。 現(xiàn)在能量為5.4 keV，您可以將納米級成像的吞吐量提高10倍。使用Xradia 810 Ultra的低能量，為中低Z樣品實現(xiàn)更好的對比度和圖像質量。 期望在不同條件下實現(xiàn)先進的原位和4D能力，以研究結構演變。 利用3D X射線成像擴展材料研究，生命科學，自然資源和各種工業(yè)應用的探索極限。

　　高分辨率，更高對比度，更快

　　蔡司解決方案在實驗室儀器中提供世界上的非破壞性3D X射線成像，分辨率低至50 nm。除了吸收和Zernike相位對比外，蔡司Xradia 810 Ultra采用了從同步加速器改進的先進光學系統(tǒng)，為您的研究提供業(yè)界*佳的分辨率和對比度。這種創(chuàng)新儀器通過為您的傳統(tǒng)成像工作流程添加關鍵的非破壞性步驟，實現(xiàn)了突破性研究。

　　通過為5.4 keV的研究提供更高的對比度，Xradia 810 Ultra可以為各種難以成像的材料提供高分辨率的X射線成像。通過吸收和相襯來優(yōu)化您的成像，適用于各種材料，如聚合物，氧化物，復合材料，燃料電池，地質樣品和生物材料。 ZEISS XRM在同步加速器和全球知名實驗室設施中率先進行了納米級X射線成像，提供了突破性的解決方案，幫助您將研究放在研究的*前沿。

　　通過使納米級X射線成像速度提高一個數(shù)量級，Xradia 810 Ultra可以優(yōu)化XRM的商業(yè)案例，無論您的工作是針對科學還是工業(yè)。對于中央顯微鏡實驗室而言，更快的工作流程轉化為允許更多用戶在更短的時間內利用儀器的能力，從而將XRM擴展到更廣泛的用戶群。同樣，您可以快速執(zhí)行和重復內部結構的4D和原位研究，使這些技術適用于更多應用。如果您的應用非常有針對性，例如用于探索石油和天然氣開采可行性的數(shù)字巖石物理，Xradia 810 Ultra可提供可用于在幾小時內表征關鍵參數(shù)(如孔隙度)的測量數(shù)據。

　　優(yōu)點

　　在實驗室中可獲得的*高分辨率 - 低至50納米的3D X射線成像

　　非破壞性3D X射線成像允許對同一樣品進行重復成像，以便直接觀察微觀結構的演變

　　吸收和Zernike相位對比成像各種材料 - 中等到低Z，碳酸鹽到頁巖，組織到生物力學 - 在納米尺度上快10倍

　　無需研究人員對同步加速器的有限訪問或使同步加速器時間更有效的挑戰(zhàn)，您的實驗室就會產生同步加速器

　　基于更快的圖像采集時間提高經濟效益，將中心顯微鏡實驗室的范圍擴大到更廣泛的研究人員

　　可切換的視野范圍為16至65μm，*適合您的成像需求

　　在原位設備內對樣品進行成像時保持高分辨率

　　用于斷層攝影重建的自動圖像對準

　　在您的實驗室中開發(fā)，準備和測試您計劃的同步加速器實驗，以提高同步加速器光束時間的有效性

　　現(xiàn)在，Scout-and-Scan控制系統(tǒng)具有簡單的基于工作流程的用戶界面，非常適合中央成像實驗室，用戶可以擁有各種各樣的經驗水平